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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
29 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 165663
28 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 104371
27 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 63715
26 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 77452
25 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 102693
24 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 49756
23 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 35493
22 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 92743
21 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 95655
20 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 162724
19 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 109262
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 47528
17 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 85143
16 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 44325
15 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 77239
14 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 80490
13 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 40322
12 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 52807
11 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 26215
10 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 30465

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