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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

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46 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 89636
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 663574
44 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 87701
43 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 157546
42 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 105396
41 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 123935
40 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 73127
39 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 45115
38 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 71523
37 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 83867
36 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 47249
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 153652
34 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 231070
33 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 167482
» 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 106819
31 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 80553
30 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 121304
29 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 119555
28 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 102157
27 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 131385

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