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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
58 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 2010-11-08 477146
57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 88989
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 70312
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 661474
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 113491
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 2011-07-28 136493
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 119432
51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 87231
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 78604
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 82333
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 111127
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 118906
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 101082
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 101657
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 359031
43 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 198365
42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 772542
41 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 156113
40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 104168
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 122621

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