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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

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18 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 135476     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
17 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 720162     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 
16 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 168360     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
15 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 326950     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
14 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 89780     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
13 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 90298     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
12 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 105774     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
11 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 98077     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
10 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 69892     2012-02-17 2012-02-17 12:10
 
9 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 69024     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
8 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 77285     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
7 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 107570     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
6 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 121917     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
5 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 101642     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
4 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 636034     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
3 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 61254     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
2 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 78897     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
1 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 465577     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 

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