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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 20856
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 26277
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 34338
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34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 17067
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 25174
» Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 31570
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 27113
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29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 26318
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 23537
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24 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 54237
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 34977
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20 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 62188
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 62807

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