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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
44 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 396
43 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 2015
42 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 2167
41 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 2221
40 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 6713
39 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 6629
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 8727
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 11544
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34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 7163
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» Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 13479
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 13327
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28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 12028
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26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 11744
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